TongFu Microelectronics Co Nachrichten und Aktivitäten
Präsenz
TongFu Microelectronics bietet Dienstleistungen für das Packaging und Testen von Halbleitern. Zu den wichtigsten Produkten zählen Chip-Packaging, Speicher-Packages und Systemintegrationslösungen für Chipentwickler, Bauteilhersteller und Elektronikhersteller.
Überblick über die Produkte und Dienstleistungen von TongFu Microelectronics Co:
- Chip-Packaging
- Chip-Test
- Speicher-Packaging
- Advanced Packaging
- Leistungshalbleiter
- Systemintegration
Umsatz: ~$3 billion
Mitarbeiter: 16,000
Headquarters: Nantong, China
TongFu Microelectronics Co ist einer der ...
TongFu Microelectronics Co ist ein Unternehmen, das unter dem Börsenticker 002156 (CN) gelistet ist.
Führungskräfte
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Die meist gesuchten Biographien bei TongFu Microelectronics Co
- Lei Shi, Vice Chairman of the Board and General Manager
- Xuebin Chen, Independent Director
- Shen Xiaoyan, Independent Director
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Halbleiter
TongFu Microelectronics Co hat 575 Konkurrenten , einschließlich Intel (USA), Nvidia (USA) und Infineon Technologies (Deutschland).
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